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而开始进行光刻加工的时候，需要氟气、氪气、氖气等好几种特种气体。
刻蚀清洗，除了常用的几种特种气体，还需要溴化氢、氯化氢、二氟甲烷、三氯化硼、六氟化硫等等二十几种。
离子注入的时候，又需要氟化砷、四氟化硅、氙气等。
掺杂之时要乙硼烷、砷化氢，以及不少含硼磷砷的三族及五族原子之气。
除此之外，还有很多工艺环节，都还需要相应的特种气体。
林林总总加一起。
要想生产高性能的合格芯片，竟然需要一百多种特种气体。
需要的特种气体种类多，都还不算什么难事。
真正让人头疼的，是这些特种气体的纯度要求太高了。
用于普通工业生产的大宗气体，纯度只要达到了99.99%，就已经很不错了。
而用于电子科技产品的呢？
哪怕只是生产6寸以下、不低于0.25微米线宽的晶体管和晶闸管，纯度都要百分之九十九点九九九。
而要生产大规模集成电路、特殊电子元器件、纳米级线宽大尺寸芯片，需要的纯度，必须高于百分之九十九点九九九九。
特种气体的纯度越高，越有利于芯片加工生产，可以大大提高芯片的良品率。
可是纯度已经很高的气体，再想进一步的提纯，难度实在是太大了。
就像一张满分是一百的试卷。
从六十分及格，努力学习考到九十分并不难，因为提升空间很大。
再努努力，从九十分提升到九十五分，也并非不可能。
但九十五分以上，想一题不错的考个满分，就真是太难了。
什么电解法、化学法、吸附法、精馏法等等，各种方式方法看似不少。
但不同的方法，需要不同的设备和工艺，里面的门道实在是太多了。
就像同样是电解法，需要的直流电应该多大电流？多高电压？作用多长时间才能确保氧化还原最佳？
而用化学法提纯六氟化钨、三氯氢硅等，又需要用什么样的催化剂、在怎样的容器中进行反应？
而且吸附法制备六氟丁二烯、高纯砷烷等气体，吸附装置、吸附材料、吹扫设备等等，也需要很考验技术功底。
至于膜分离、气体分离、冷冻分离、催化分离等等手段，对没从事过相关研究的人来说，那就更是难以想象的困难了。
然而……
如何提纯获得超高纯度的特种气体，就已经技术门槛很高，需要耗时多年进行潜心研究、不断改进。
而除了制取难、提纯难之外，特种气体的存储与运输，也是一大难题。
用于存储运输的钢瓶，不仅要承受足够的压强、经得起腐蚀、扛得住温差，关键还是要足够的干净。
