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**一、基础支撑技术（底层科技）**
这些技术宛如大厦的基石，支撑着其他领域的蓬勃发展：
1. **半导体与芯片**：
- **3D堆叠芯片**：通过将多个芯片垂直堆叠在一起，有效提高了芯片的集成度和性能。这种技术能够在不增加芯片面积的情况下，增加更多的功能和处理能力。
- **碳基芯片**：以碳元素为基础的芯片，具有更高的电子迁移率和更低的功耗，有望成为下一代芯片技术的主流。
- **光子芯片**：利用光子而非电子进行信息传输和处理的芯片，具有高速、低功耗、抗干扰等优点，在通信、计算等领域有着广阔的应用前景。
- **自旋电子学**：研究电子的自旋特性及其在电子学中的应用，有望为芯片技术带来新的突破。
- **忆阻器（类脑计算）**：一种具有记忆功能的电阻器，能够模拟神经元的行为，为类脑计算提供了新的思路和方法。
2. **量子科技**：
- **量子计算机（超导/离子阱/拓扑量子比特）**：基于量子力学原理的计算机，具有远超传统计算机的计算能力。其中，超导、离子阱和拓扑量子比特是实现量子计算机的三种主要技术路径。
- **量子通信（量子密钥分发QKD）**：利用量子态的特性进行信息传输和加密，具有极高的安全性和保密性，是未来通信技术的重要发展方向。
- **量子传感（重力测绘、医学成像）**：利用量子态的敏感性和精确性，实现对物理量的高精度测量，如重力测绘和医学成像等。
3. **新材料科学**：
- **石墨烯**：一种由碳原子组成的单层二维材料，具有优异的电学、热学和力学性能，被广泛应用于电子、能源、材料等领域。
- **超材料（隐身、超导）**：具有特殊物理性质的人工合成材料，如隐身材料和超导材料等，为解决实际问题提供了新的途径。
- **自修复材料**：能够在受到损伤后自动恢复其原有性能的材料，具有广泛的应用前景，如航空航天、汽车、建筑等领域。
- **智能材料（形状记忆合金）**：能够根据外界环境的变化自动改变其形状或性能的材料，如形状记忆合金等，在智能结构、医疗器械等领域有着重要的应用。
4. **先进能源**
- 可控核聚变（托卡马克、激光惯性约束）
- 固态电池、钠离子电池、无线充电
- 氢能（绿氢制备、储氢材料）
5. **超级计算与新型计算架构**
- 类脑计算（神经形态芯片）
- 光计算、DNA存储与计算
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## **二、核心应用领域（改变世界的科技）**
### **1. 信息与通信技术（ICT）**
- **6G/太赫兹通信**（空天地一体化网络）
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