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绿灯亮了，刘好仃没松手，手指在复位键上多压了两秒。他盯着计时器，等下一组数据跳出来。0.28秒，和刚才一样。他这才把模块推到测试台最左边，拿笔在标签上画了个勾。
五台样机，从昨晚十一点半开始跑，到现在已经三十六小时。屏幕上六条曲线并排爬行，温度、电压、响应时间，全都稳在绿区。小李坐在电脑前，每隔十分钟点一次保存，顺手把咖啡杯往边上挪了挪，免得碰倒。
“第三台有点飘。”她忽然说。
刘好仃凑过去，看到那条延迟曲线在四十八小时标记处轻轻抖了一下，0.31秒，持续不到三秒又回来了。他眯眼看了两遍回放，没发现操作异常。
“拆看看？”小王从装配台抬起头。
“先查日志。”刘好仃调出温控记录，放大那段时间的数据流。环境温度从24℃升到27℃，波动不大，但铝片和导热脂之间的接触面显示有轻微热阻增加。他拖动进度条，找到波动起点，正好是空调切换制冷模式的瞬间。
“风一停，壳子散热慢了半拍。”他说，“夹层有点胀缩，没事。”
小李立刻打开仿真模型，把环境扰动加进去跑了一遍。新曲线出来，和实测几乎重合。她松了口气：“界面微分离，热阻上去了不到0.15，不影响整体传导。算正常波动。”
老黄走过来，戴上手套，亲手把第三台样机拆开。铝片没松，导热脂也没干，接口干净得像刚装好。他拧紧螺丝，重新装回去，放回测试位。
“能扛住就行。”他说，“咱们厂里机器一开，夏天车间三十八度，这点波动算温柔。”
刘好仃点头：“留着数据，不删。真问题也好，虚惊也罢，都记着。”
接下来三十六小时，没人再提那0.3秒。五台样机从满负荷启停到间歇运行，从常温到模拟高温高湿，一路跑到底。最后一轮结束时，小李导出全部数据，眼睛都直了。
“延迟平均0.27秒，最低0.26，最高0.29，全在预设区间。”她念完，自己先笑了，“以前那批，光一个‘偶尔不灵’就能卡我们三天。”
“散热呢？”刘好仃问。
“芯片表面温度最高66.8℃，比改进前低了14度。外壳摸着温的，不烫手。”她切到柱状图，“热传导效率提升120%，误差不到3%。”
老黄凑近看：“零故障？”
“七十二小时，一万四千七百次启停，没一次失灵。”小李把图放大，“绿灯亮得跟闹钟似的，准得很。”
小王在旁边翻旧记录：“上个月这批模块的故障率是6.8%，光返修工时就花了三百多小时。”
𝐼 B 𝕢 𝙶. v 𝐼 𝓅
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